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  3. Intel Skylake: Details zu neuen Ultrabook-Prozessoren durchgesickert

Intel Core ProzessorBildquelle: Intel
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Skylake: Im Zuge des bevorstehenden IDF wird Intel detaillierte Informationen zu den Prozessoren der 6. Core-Generation verraten.

Das nächste Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco steht vor der Tür. Im Rahmen der Veranstaltung, die vom 18. bis 20. August 2015 stattfinden wird, erwarten wir die Veröffentlichung einer Fülle an Details zu den kommenden Skylake-Prozessoren (Core-Prozessoren der 6. Generation). Die Webseite FanlessTech wollte aber offenbar keine Woche mehr abwarten und hat vorab Informationen zu einem Teil der Skylake-Familie verraten. Hauptsächlich handelt es sich um Einzelheiten zu Prozessoren der sogenannten U-Serie, die überwiegend in Ultrabooks und Convertibles, dem MacBook Air sowie kompakten Mini-PCs zum Einsatz kommen sollten.

Vorne weg muss angemerkt werden, dass die von FanlessTech publizierten Infos authentisch wirken und zu schon bekannten oder ebenfalls zuvor durchgesickerten Angaben passen, aber es besteht natürlich dennoch die Chance, dass die finalen Spezifikationen der Chips schlussendlich etwas von den folgenden inoffiziellen Details abweichen oder die vollständige Liste der U-Serie-Prozessoren umfangreicher ausfällt. Falls die geleakte CPU-Liste aber komplett ist, hat Intel seine Line-up endlich etwas verschlankt und damit übersichtlicher gemacht.

Laut den vorliegenden Dokumenten wird es in der Skylake U-Serie insgesamt acht Dual-Core-CPUs geben, davon tragen zwei die Bezeichnung Core i7, zwei Core i5, einer Core i3, einer Pentium und zwei Celeron.

Vorläufige Liste der Intel Skylake U-Prozessoren:

- Core i7-6600U (2,6 - 3,4 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 520 / vPro / 15 W TDP)
- Core i5-6300U (2,4 - 3,0 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 520 / vPro / 15 W TDP)
- Core i7-6500U (2,5 - 3,1 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 520 / 15 W TDP)
- Core i5-6200U (2,3 - 2,8 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 520 / 15 W TDP)
- Core i3-6100U (2,3 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 520 / 15 W TDP)
- Pentium 4405U (2,1 GHz / 2 Cores, 4 Threads / HD Graphics 510 / 15 W TDP)
- Celeron 3955U (2,0 GHz / 2 Cores, 2 Threads / HD Graphics 510 / 15 W TDP)
- Celeron 3855U (1,6 GHz / 2 Cores, 2 Threads / HD Graphics 510 / 15 W TDP)

Alle U-Serie Modelle haben gemein, dass das gesamte Chip-Paket (CPU-, GPU- und Chipsatz-Die) genau wie bei ihren Haswell- und Broadwell-Vorgängern mit einer TDP (Thermal Design Power) von 15 Watt ausgezeichnet ist. Der Core i7-6600U und der Core i5-6300U sind offenbar die beiden Chips, die beispielsweise in Business-Notebooks zum Einsatz kommen sollen, da nur sie Features wie Unterstützung der vPro and Trusted Execution Technologie mitbringen. Die Core i5 und Core i7 Modelle bieten Turbo Boost, Core i3, Pentium und Celeron Modelle nicht. Hyperthreading wird von allen Core-Prozessoren und dem Pentium unterstützt, die Celerons müssen darauf verzichten. Interessant an den Angaben von FanlessTech ist außerdem, dass alle Core-CPUs über dieselbe GPU verfügen, nämlich eine Intel HD 520. Beim Pentium und den Celerons kommt mit der Intel HD 510 stattdessen eine etwas langsamere Grafikeinheit zum Einsatz, wobei noch unklar ist, von welchem Leistungsunterschied wir hier sprechen.

Mit der Einführung von Skylake ebnet Intel auch DDR4-RAM den Weg, auf dem Mainstream-Computermarkt Fuß zu fassen. Die Core-Prozessoren der U-Serie unterstützen allerdings sowohl DDR4- als auch älteren DDR3-Arbeitsspeicher, wodurch die Gerätehersteller darüber entscheiden können, welcher Speichertyp verbaut wird. Für die Celerons und den Pentium hat Intel die DDR4-Unterstützung komplett gestrichen.

In Sachen Chipsatz wird es für die U-Serie zwei Versionen geben, die auf einem der veröffentlichten Dokumente nur mit "Baseline" und "Premium" bezeichnet werden. Der Basis-Chipsatz ist für Pentium sowie Celeron Modelle gedacht und bietet maximal zwei SATA III, vier USB 3.0 sowie acht USB 2.0 Ports. Daneben werden gängige Speicher-Interfaces unterstützt, darunter auch SDXC 3.0 und eMMC 5.0, sowie PCI Express 2.0. Der Premium-Chipsatz erweitert dieses grundlegend Featureset um Unterstützung für PCI Express 3.0 und zusätzliche Anschlüsse. So können bis zu drei SATA III und bis zu sechs USB 3.0 Ports sowie auch schnelle PCIe 3.0 SSDs angebunden werden.

Was all diese technischen Details am Ende für die Leistungsfähigkeit der Skylake U-Serie bedeuten werden lässt sich im Moment noch nicht sagen. Wir haben derzeit nur die Info eines ebenfalls von FanlessTech geleakten Dokuments, in dem von bis zu 10 Prozent höherer CPU- und bis zu 34 Prozent höherer GPU-Performance im Vergleich zur Broadwell U-Serie die Rede ist. Im Rahmen des IDF erwarten wir detailliertere Angaben.

Intel Skylake: Infos zur Leistungsfähigkeit durchgesickert

Zu guter Letzt erfahren wir durch FanlessTech, dass Intel auch in der Skylake-Familie wieder Prozessoren der U-Serie mit 28 Watt TDP und einer leistungsfähigeren Iris-Grafikeinheit auf den Markt bringen wird. Abgesehen davon, dass die CPUs als Core i7, Core i5 und Core i3 Varianten ab dem 1. Halbjahr 2016 verfügbar sein sollen gibt es aber noch keine näheren Infos. Traditionell werden diese 28 Watt CPUs nicht in so hoher Stückzahl produziert wie die 15 Watt Versionen, da sie nur fast exklusiv von Apple im MacBook Pro mit 13 Zoll Retina-Display eingesetzt werden.

Quelle: FanlessTech

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