1. Startseite
  2. Prozessoren
  3. Tablet Prozessoren
  4. HiSilicon Kirin
  5. HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960

Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basiertes High-End-SoC mit integrierter Mali-Grafikeinheit, das am 19. Oktober 2016 vorgestellt wurde. Das Unternehmen HiSilicon ist eine Tochter des chinesischen Herstellers Huawei und entwickelt seine SoCs daher exklusiv für Huawei-Smartphones und –Tablets. Das erste Smartphone, das mit dem HiSilicon Kirin 960 ausgestattet sein wird, ist das Hauwei Mate 9. Das SoC verfügt über eine Octa-Core-CPU, die sich aus einem Cortex-A73 Quad-Core-Cluster mit einer Taktfrequenz von 2,4 GHz und einem Cortex-A53 Quad-Core-Cluster mit 1,8 GHz zusammensetzt. Auf dem SoC ist ein 64-Bit Dual-Channel LPDDR4-1800 Speichercontroller verbaut. Bei der integrierten GPU handelt es sich um eine ARM Mali-G71 MP8, die eine Taktfrqeuenz von 900 MHz hat. Das SoC verfügt über ein LTE Cat. 12 Modem.

Architektur
Der HiSilicon Kirin 960 ist das erste SoC, das die neue Cortex-A73-CPU und die Mali-G71 GPU verwendet. Anders als die Cortex-A72-CPU, die mit dem Cortex-A57 und Cortex-A15 der Austin µarch-Familie verwandt ist, ist der Cortex-A73 ein Nachfolger des weniger bekannten Cortex-A17 aus der Sophie µarch-Familie. Obwohl die Zahl der Decoder von 3 auf 2 reduziert wurde und nur 7 statt 8 Execution-Ports zur Verfügung stehen, bietet der Prozessor bei gleicher Taktfrequenz bis zu 30% mehr Leistung als der Cortex-A72 und ist speziell für die thermischen Limitierungen von Smartphones gebaut. ARM hat die Leistung bei anhaltender Belastung deutlich verbessert und die Energieeffizienz um 30% erhöht. Die Cortex-A73-CPU ist ARM kleinster High-End-Prozessor mit einer Größe von weniger als 0,652 mm² pro kern. Im HiSilicon Kirin 960 sind 4 Cortex-A73-Kerne mit 4 Cortex-A53-Kernen in einer big.LITTLE-Konfiguration gepaart, wodurch für jede Anwendungart die entsprechenden Ressourcen zur Verfügung gestellt werden können. Beide Quad-Core-Cluter basieren auf ARMs 64-Bit ARMv8 Instruction-Set-Architektur (ISA) mit den 64-Bit-Instruktionen (AArch64) und den 32-Bit-Instruktionen (AArch32), die Instruktionen der älteren ARMv7 ISA (A32) und die Thumb-Instruktionen (T32) umfassen. Darüber hinaus werden die TrustZone-Sicherheitstechnologie, das NEON Advanced SIMD Instruction Set, die DSP- und SIMD-Erweiterungen, die VFPv4 Floating-Point-Instruktionen und Hardware-Visualisierung unterstützt. Der HiSilicon Kirin 960 kann HEVC in 2160p-Auflösung mit 60 FPS decodieren und ist sowohl für Virtual- als auch Augmented-Reality geeignet. Im Gegensatz zum Kirin 950/955 verfügt er über einen verbesserten Dual 14-Bit ISP und ein neueres Cat. 12 LTE-Modem mit vierfacher Carrier-Aggregation (CA) und 4x4 MIMO. Das SoC wird mit der 16 nm FFC Prozesstechnologie hergestellt, die eine höhere Fertigungdichte dank Cell Libraries ermöglicht.

Auf dem SoC ist eine ARM Mali-G71 MP8 Grafikeinheit verbaut, die das Neuste ist, was ARM Ende 2016 zu bieten hat. Die GPU ist mit 8 Shader-Cores ausgestattet und hat eine Taktfrequenz von 900 MHz. Sie liefert ca. 50% mehr Leistung als die Mali-T880 MP4 im Kirin 950. Mit ARMs neuen CoreLink CCI-550 Interface kann sie auf denselben Speicher wie die CPU zugreifen, wodurch Daten nicht mehr zwischen den Puffern kopiert werden müssen und die Speicherleistung beider Komponenten drastisch erhöht wird.

Leistung
Der HiSilicon Kirin 960 bietet eine 10% höhere Single-Core-Leistung und 18% höhere Multi-Core-Leistung als Cortex-A72. Das SoC erreicht im GeekBench 4.0.0 Single Core Benchmark einen Wert von 2000 und damit eine etwas höhere Leistung als der Exynos 8890 und der Snapdragon 821, liegt aber weit abgeschlagen hinter dem Apple A10. Anders im GeekBench 4.0.0 Multi Core Benchmark, wo der HiSilicon Kirin 960 mit einem Score von 6400 alle SoCs der Konkurrenz hinter sich lässt. Zudem hat der Chip die höchste Speicherlatenz und Speicherbandbreite der verglichenen Modelle. Damit ist das SoC auch für aufwendige 3D-Spiele und VR gerüstet.
Weiterlesen und technische Daten anzeigen

Technische Daten
Erscheinungsdatum4. Quartal 2016
Basis-Taktfrequenz2.4 GHz
Anzahl der Kerne8
Fertigungstechnologie16 nm
Interne GrafikARM Mali-G71
GPU Frequenz900 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR4-1800

11 Smartphones mit HiSilicon Kirin 960

11 Smartphones mit HiSilicon Kirin 960