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HiSilicon Kirin 955

Der HiSilicon Kirin 955 ist ein High-End Octa-Core-SoC, das exklusiv in Android-Smartphones des Herstellers Huawei zu finden ist, dem das Unternehmen HiSilicon gehört. Der Chip wurde am 6. April 2016 zusammen mit dem Huawei P9 vorgestellt und ist zusammen mit dem Kirin 950 einer der ersten Prozessoren, die ARMs Cortex-A72-Kerne benutzen. Die CPU setzt sich aus 2 Quad-Core-Clustern zusammen: einem mit den stromsparenden Cortex-A53-Kernen, die mit bis zu 1,8 GHz takten können, und einem mit den Cortex-A72-Kernen, die mit bis zu 2,5 GHz sehr hohe Performance versprechen. Ebenso neu ist die Verwendung von ARMs Mali-T880 MP4 GPU, die über 4 Rechenkerne verfügt und mit satten 900 MHz taktet. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR3 und LPDDR4 RAM in 64-Bit Dual-Channel-Konfiguration. Das SoC integriert ein Funkmodem mit Unterstützung für Dual SIM LTE Cat. 6.

Architektur
Der HiSilicon Kirin 955 benutzt ARMs 64-Bit ARMv8 Instruction-Set-Architektur (ISA) mit den 64-Bit-Instruktionen (AArch64) und den 32-Bit-Instruktionen (AArch32), die Instruktionen der älteren ARMv7 ISA (A32) und die Thumb-Instruktionen (T32) umfassen. Da sowohl die Cortex-A72- als auch die Cortex-A53-Kerne die ARMv8-A-Architektur benutzen, unterstützen sie dieselben Instruktionen. Neben den AArch32- und AArch64-Instruktionen zählen dazu die TrustZone-Sicherheitstechnologie, das NEON Advanced SIMD Instruction Set, die DSP- und SIMD-Erweiterungen, die VFPv4 Floating-Point-Instruktionen und Hardware-Visualisierung. Die NEON-Architektur ist die Media-Engine der ARM-Kerne und verfügt über einen eigenen Register-File. Sie unterstützt die DSP- und SIMD-Erweiterungen und kann Videos, Bilder, Funksignale und Audio verarbeiten. Die 2 Quad-Core-Cluster des HiSilicon Kirin 955 sind über ARMs big.LITTLE-Architektur verbunden, wobei die Cortex-A53-Kerne die LITTLE-Rolle und die Cortex-A72-Kerne die big-Rolle einnehmen. Sie benutzen die ARM CoreLink™ Cache Coherent Interconnect (CCI) Technologie, die durch vollständige Cache-Kohärenz zu einer Erhöhung der Energieeffizienz beiträgt. Die Unterschiede zwischen den Kerntypen sind relativ groß. Die Cortex-A53-Kerne haben eine 8-Stufige 2-Wege Integer-Pipeline, die keine Out-of-Order-Exekutionen erlaubt. Die Sprungvorhersage ist konditional und indirekt. Die Cortex-A72-Kerne hingegen haben eine 15-Stufige 3-Wege Integer-Pipeline, die Out-of-Order-Exekutionen erlaubt, sowie eine zweistufige Sprungvorhersage.

Auf dem SoC ist eine ARM Mali-T880 MP4 GPU verbaut, die über 4 Rechenkerne verfügt und eine Taktfrequenz von 900 MHz hat. Sie unterstützt OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 und DirectX 11.2 FL11_2. Trotz der hohen Taktfrequenz und obwohl die Leistung drastisch gesteigert wurde kann die GPU aufgrund der geringen Konfiguration mit 4 Kernen nicht mit dem hohen Niveau der CPU mithalten. Sie ist daher der Mali-T880 MP12 und der Qualcomm Adreno 530 deutlich unterlegen.

Leistung
Der HiSilicon Kirin 955 ist im 2. Quartal 2016 einer der stärksten mobilen Prozessoren auf dem Markt. Obwohl er in der Single-Core-Performance hinter der Konkurrenz zurückbleibt, schneidet er bei Multi-Core-Performance jedoch sogar besser als der Exynos 8890 von Samsung und der Snapdragon 820 von Qualcomm ab. Die moderne Fertigungsweise mit der 16 nm FinFET-Plus-Prozesstechnologie sorgt dafür, dass das SoC sehr energieeffizient ist und auch unter Last relativ kühl bleiben dürfte.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum2. Quartal 2016
Basis-Taktfrequenz2.5 GHz
Anzahl der Kerne8
Fertigungstechnologie16 nm
Interne GrafikARM Mali-T880 MP4
GPU Frequenz900 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR3 / LPDDR4

3 Smartphones mit HiSilicon Kirin 955

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