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Intel Core i7-8706G

Der Intel Core i7-8706G mit Radeon RX M GL ist ein High-End Quad-Core-Prozessor für Gaming- und Business-Notebooks, der am 7. Januar 2018 vorgestellt wurde. Die Kaby Lake-G-Prozessoren sind aus einer Zusammenarbeit zwischen Intel und AMD entstanden und sind die ersten, die Intel-CPU und AMD-GPU auf einem Package vereinen. Die CPU ist ein Modell der 8. Generation Intel Core und basiert auf der Kaby Lake-Refresh-Architektur. Sie verfügt über 4 Rechenkerne, die einen Basistakt von 3,1 GHz haben und durch Intel Turbo Boost 2.0 Taktfrequenzen bis 4,1 GHz erreichen können. Die physischen 4 Kerne können per Hyper-Threading 8 logische Kerne, oder Threads, erzeugen, um damit die Multicore-Leistung zu erhöhen. Auf dem CPU-Chip ist eine Intel HD Graphics 630 integriert, die Taktfrequenzen bis 1100 MHz erreichen kann. Die eigentliche GPU des Prozessors ist jedoch die Radeon RX Vega M GL, die über 20 Compute Units (CUs) verfügt und mit maximal 1011 MHz taktet. Die GPU verfügt über 4 GB High-Bandwidth-Memory der 2. Generation (HBM2), der bislang nur in einigen High-End AMD-Grafikkarten wie der RX Vega 64 zum Einsatz kam. Der Prozessor hat einen 8 MB großen Level 3 Cache.

Architektur
Bei den Kaby Lake-G-Prozessoren kommen eine ganze Reihe von Neuheiten zum Einsatz, die es bislang nicht auf dem Verbrauchermarkt gegeben hat. Es handelt sich um die ersten Intel Core-H-Modelle, also mobile Prozessoren mit höherer TDP für mehr Leistung, der 8. Generation. Bislang waren nur die Intel Core-U-Modelle mit 15 Watt TDP verfügbar, die bereits Ende 2017 eingeführt wurden. Außerdem sind die Kaby Lake-G-Prozessoren die ersten, die über einen geteilten Stromhaushalt über CPU und GPU hinweg verfügen. Bislang waren CPU und dedizierte GPU sowohl physisch als auch in der Stromversorgung voneinander getrennt. Laut Intel führt der gemeinsame Stromhaushalt zu einer höheren Effizienz, da das Prozessor-Package selbst entscheiden kann, welcher Komponente wie viel Leistung gewährt wird. Auch eine Neuheit ist die Verwendung von Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), mit der der HBM2 an die AMD-GPU angebunden ist. Durch die Verwendung von Siliziumteilen statt Kupfer in den Leiterbahnen der Platine wird eine extrem schnelle Verbindung hergestellt. Dank EMIB hat die Siliziumplatte zudem nur eine Z-Höhe von 1,7 mm und ist 50% kompakter. Das erlaubt nicht nur flachere Notebooks, sondern auch kleinere Motherboards, wodurch mehr Platz für Akkus geschaffen wird. Apropos HMB2: mit den Kaby Lake-G-Prozessoren findet auch der von AMD mitentwickelte Grafikspeicher mit extrem hoher Bandbreite seinen Weg in mobile Verbrauchergeräte. Gegenüber bisher üblichem GDDR5-Speicher bietet HBM2 höhere Energieeffizienz und höheren Durchsatz sowie bis zu 80% weniger Stromverbrauch.

Es sind 2 verschiedene GPUs auf dem Intel Core i7-8706G zu finden, die unterschiedlichen Zwecken dienen. Die eine ist die integrierte Intel HD 630, die wenig Leistung und einen geringen Stromverbrauch hat. Durch ihre Unterstützung für Hardware-beschleunigtes 4K@60Hz HEVC Encoding und Decoding eignet sie sich jedoch hervorragend für die Videowiedergabe. Bei der anderen GPU handelt es sich um eine vollwertige Radeon RX Vega Grafikkarte mit 20 Compute Units. Die Karte verfügt über 1280 Shadereinheiten und 80 TMUs und kann eine maximale Taktfrequenz bis 1011 MHz erreichen. Sie kann auf den 4 GB großen HBM2 zugreifen, der mit 179,2 GB/s Speicherbandbreite und ein 1024-Bit Speicherinterface rasante Zugriffsraten erlaubt.

Leistung
Vom technischen Standpunkt aus sind der Intel Core i7-8706G und der i7-8705G komplett identisch. D.h. gleiche Taktraten, gleicher Cache, gleiche AMD-GPU und gleicher HBM2. Auch die TDP ist mit 65 Watt identisch. Der Prozessor liefert daher exzellente Leistung für leichtes Gaming mit hohen Framerates z.B. in eSports-Titeln wie League of Legends oder Rocket League. Der einzige Unterschied ist, dass der Intel Core i7-8706G zusätzlich noch die vPro-Technologie für IT-Sicherheit bietet und damit vor allem für Unternehmen interessant ist.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum1. Quartal 2018
Basis-Taktfrequenz3.1 GHz
Boost-Taktfrequenz4.1 GHz
Anzahl der Kerne4
L2-Cache1 MB
L3-Cache / SmartCache8 MB
Fertigungstechnologie14 nm
Interne GrafikRadeon RX Vega M GL
GPU Frequenz1011 MHz
TDP65 Watt
SpeicherunterstützungDDR4-2400