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HiSilicon Kirin 650

Der HiSilicon Kirin 650 ist ein preisgünstiges Mittelklasse-SoC, das am 29. April 2016 zusammen mit dem Huawei Honor 5C vorgestellt wurde. Es ist Teil von Huaweis Initiative, immer mehr Geräte mit SoCs aus eigener Herstellung auszustatten, wo vorher oft auf Lösungen von MediaTek und anderen Konkurrenten zurückgegriffen wurde. Der HiSilicon Kirin 650 integriert 8 ARM Cortex-A53-Kerne, die auf 2 Quad-Core-Cluster verteilt sind. Anders als im Kirin 620 takten die Kerne also nicht gleich hoch, sondern ein Cluster mit 1,7 GHz und das andere mit 2 GHz. Auf dem Chip ist eine ARM Mali-T830 MP2 GPU mit 2 Rechenkernen und einer Taktfrequenz von 600 MHz verbaut. Der integrierte Speichercontroller unterstützt 64-Bit Dual-Channel LPDDR3 Speicher. Das SoC unterstützt Dual SIM LTE Cat. 6 mit einer Downstreamrate von bis zu 300 MB/s.

Architektur
Die Cortex-A53-Kerne basieren auf der ARMv8-A-Architektur und unterstützen die aktuellen Instruction-Set-Architekturen (ISA) aus ARMs Technologiepalette. Dazu zählen die neuen 64-Bit ARM-Instruktionen (AArch64), die 32-Bit ARM-Instruktionen und die Thumb-2-Instruktionen, die unter AArch32 zusammengefasst wurden, die TrustZone-Sicherheitstechnologie, die NEON Advanced SIMD-Instruktionen, die DSP- und SIMD-Erweiterungen und Hardware-Visualisierung. Die neuen 64-Bit-Instruktionen bringen Verbesserungen wie größere Registerdatei, ein verbessertes Cache-Management und eine verringerte Fehlzugriffsrate auf den Translation-Lookaside-Buffer (TLB). Zudem können nun mehr als 4 GB Arbeitsspeicher adressiert werden. HiSilicon hat ARMs big.LITTLE-Architektur modifiziert, sodass das höher getaktete Cluster die big-Rolle übernimmt und das niedriger getaktete Cluster die LITTLE-Rolle.Der HiSilicon Kirin 650 verfügt über einen i5-Coprozessor, der Hintergrundprozesse und bestimmte Aufgaben mit sehr niedrigem Energieaufwand ausführen kann. Zudem steht ein von HiSilicon selbst entwickelter Image-Signal-Prozessor (ISP) bereit, der hilft, die dynamische Reichweite von Fotos einzustellen und hybride Fokussierung erlaubt. Die ebenfalls von HiSilicon stammende HiSEE Sicherheitslösung unterstützt sichere Zahlungen und Anrufverschlüsselung.

Auf dem SoC ist eine ARM Mali-T830 MP2 GPU integriert, die mit 600 MHz taktet. Die GPU ist die indirekte Nachfolgerin der Mali-T720, soll aber die Brücke zwischen der Mali-T820 und der Mali-T860 schlagen. Sie unterstützt die APIs Khronos OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.1 und 3.2, OpenCL 1.1 u. 1.2, Vulkan 1.0, DirectX 11 FL9_3, Android RenderScript Compute und das Android-Extension-Pack (AEP).

Leistung
Die Konfiguration des HiSilicon Kirin 650 mit 8 Cortex-A53-Kernen ist mit der des Kirin 930 von 2015 vergleichbar, der jedoch mit 2,2 GHz etwas höher taktet. Trotz der hohen Taktfrequenzen können die Cortex-A53-Kerne jedoch nicht mit Premium-Prozessoren wie dem Cortex-A72 oder dem Qualcomm Kryo mithalten, da die Single-Core-Leistung sehr gering ist und es kaum Anwendungen für Android gibt, die von 8 Kernen Gebrauch machen können. Einen entscheidenden Vorteil hat das SoC jedoch vor der Konkurrenz wie dem MediaTek Helio x10: es wird im sehr modernen 16 nm FinFET plus Prozess von TSMC gefertigt und ist damit weitaus energieeffizienter als andere Mittelklasseprodukte, die meist nur mit der 28 nm Technologie hergestellt werden.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum2. Quartal 2016
Basis-Taktfrequenz2 GHz
Anzahl der Kerne8
Fertigungstechnologie16 nm
Interne GrafikARM Mali-T830 MP2
GPU Frequenz600 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR3

6 Smartphones mit HiSilicon Kirin 650

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