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HiSilicon Kirin 950

Der HiSilicon Kirin 950 ist ein ARM-basierter High-End Achtkern-Prozessor, der am 26. November 2015 zusammen mit dem Huawei Mate 8 vorgestellt wurde. HiSilicon ist ein Tochterunternehmen von Huawei und stellt Chips speziell für Huawei-Smartphones her. Die 8 Kerne des SoC setzen sich aus 2 Quad-Core-Clustern zusammen: ein Cortex-A53-Cluster, das mit bis zu 1,8 GHz taktet und ein Cluster mit den leistungsstarken Cortex-A72-Kernen, die mit bis zu 2,3 GHz takten können. Es handelt sich um den ersten Chip, der die neuen Cortex-A72-Kerne benutzt. Das SoC integriert zudem auch eine Mali-T880 MP4 Grafikeinheit, die mit 900 MHz taktet, und einen 64-Bit Dual-Channel LPDDR4-2666-Speichercontroller. Das Funkmodem des HiSilicon Kirin 950 unterstützt Dual SIM LTE Cat.6.

Architektur
Sowohl die Cortex-A72- als auch die Cortex-A53-Kerne basieren auf der ARMv8-A-Architektur. Die Architektur ist 64-Bit-fähig (AArch64), ist aber auch abwärtskompatibel zu den 32-Bit-Operationen (AArch32), die unter dem 32-Bit-Befehlssatz (A32) und den Thumb-Instruktionen (T32) zusammengefasst wurden. Die CPU-Cluster sind über die big.LITTLE-Architektur verbunden, die vermutlich mit dem ARM CoreLink™ Cache Coherent Interconnect (CCI) kombiniert ist, um die Energieeffizienz des Systems zu erhöhen. Die Cortex-A72-Kerne sind das Herzstück des HiSilicon Kirin 950 und feiern mit diesem Chip ihre Prämiere. ARM hat die Floating-Point-, Integer- und Speicher-Leistung deutlich erhöht, wodurch die Kerne bis zu 3,5-mal schneller sind als das Cortex-A15-Design von 2014. Dank einer höheren Energieeffizienz und der neuen 16 nm FinFET-Plus-Prozesstechnologie verbraucht das neue Design bis zu 75% weniger Strom bei schweren Workloads. Laut HiSilicon verbraucht der Kirin 950 20% weniger Strom und hat 11% mehr Leistung, was eine Effizienzsteigerung von 30% ergibt. Das SoC verfügt über 2 32-Bit LPDDR3 oder LPDDR4 1333 MHz Hybrid-Controller mit einer Speicherbandbreit von 25,6 GB/s.

Der HiSilicon Kirin 950 ist der erste Chip, der die neue ARM Mali-T880 Grafikeinheit benutzt. Zum Einsatz kommt die Ausführung mit 4 Shader-Clustern (MP4), die nicht ganz an die herausragende CPU-Performance des SoCs heranreicht. Die GPU unterstützt OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 und DirectX 11.2 FL11_2. Trotz der immensen Leistungssteigerung kann ARM Mali-T880 MP4, aufgrund der schwachen Konfiguration, nicht mit der älteren Mali-T760 MP8 mithalten. Moderne Android-Spiele sind trotzdem auch in FullHD-Auflösung meist ruckelfrei spielbar.

Leistung
Der HiSilicon Kirin 950 zieht, dank der leistungsstarken Cortex-A72-Kerne, in Benchmarks problemlos dem Snapdragon 810 und dem Exynos 7420 davon. Einzig der Apple A9-Chip im iPhone 6S Plus und der neue Snapdragon 820 bieten noch etwas mehr Leistung. Dank der kompakten Fertigungsweise und der sehr hohen Energieeffizienz leidet das SoC selbst unter Volllast kaum unter Thermal-Throttling, der Absenkung der Leistungsaufnahme zur Abkühlung des Geräts. In der Praxis sind selbst längere Gaming-Sessions mit hohen Einstellungen und Auflösungen möglich.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum4. Quartal 2015
Basis-Taktfrequenz2.3 GHz
Anzahl der Kerne8
Fertigungstechnologie16 nm
Interne GrafikMali-T880 MP4
GPU Frequenz900 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR3 / LPDDR4

6 Tablets und Smartphones mit HiSilicon Kirin 950

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