Intel Core i7-8705G

Beschreibung

Der Intel Core i7-8705G mit Radeon RX M GL ist ein High-End Quad-Core-Prozessor, der am 7. Januar 2018 vorgestellt wurde. Der Prozessor gehört zur Intel Kaby Lake-G-Serie, welche die erste Prozessor-Serie ist, die eine Intel-CPU und eine AMD Radeon Grafikkarte auf einem Package vereint. Auf dem Package sind eine leistungsstarke Kaby Lake-R Quad-Core-CPU, eine Radeon RX Vega GPU und 4 GB High-Bandwidth-Memory der 2. Generation (HBM2) zu finden. Die Kaby Lake-R CPU ist die gleiche, die auch in den Ende 2017 vorgestellten mobilen 15 Watt CPUs der 8000U-Serie zu finden ist. Sie verfügt über 4 physische Kerne, die per Hyper-Threading 8 logische Kerne erzeugen, um damit die Multicore-Leistung zu verbessern. Die Kerne haben einen Basistakt von 3,1 GHz und unterstützten Intels Turbo Boost 2.0-Technologie für Turbotaktfrequenzen bis 4,1 GHz. Neben der CPU sitzt eine Radeon RX Vega M GL, die über 20 Compute Units (CUs) verfügt und eine maximale Taktfrequenz bis 1011 MHz erreichen kann. Die GPU kann auf ein 4GB großes HBM2-Modul zugreifen, das ihr als Grafikspeicher dient. Trotz der dedizierten GPU ist auch noch eine integrierte Intel HD 630 auf der CPU verbaut, die mit bis zu 1100 MHz takten kann.

Architektur
Die Konstellation mit Intel CPU, AMD GPU und HBM2 auf einem Package ist eine absolute Neuheit, es gibt daher ein paar signifikante Unterschiede zu einem normalen Prozessor mit integrierter Grafikkarte. Zum einen sind die 3 Komponenten, um eine räumliche Vorstellung zu geben, nebeneinander auf dem Package angeordnet, d.h. dass sie nicht direkt ineinander übergehen. Zum anderen erfordert diese physische Trennung eine schnelle Verbindung zwischen den Komponenten, um Latenz zu reduzieren. 8 der 20 PCIe 3.0 Lanes sind daher für die Anbindung der GPU and die CPU reserviert, 4 weitere für die Anbindung der CPU and das Chipset. Die 8 übrigen Lanes sind für Komponenten auf dem Motherboard verfügbar. Das HBM2-Modul, das direkt neben der Radeon GPU sitzt, ist mit dieser über Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden, ein schnelles Interconnect für kurze Entfernungen, das kleine Silizium-Teile für die Leiterbahnen benutzt, anstatt die klassischen Kupfer-Bahnen. Die Intel-CPU basiert auf der Kaby Lake-Architektur und wird mit dem 14 nm+ Prozessknoten von Intel gefertigt. Gegenüber der Skylake-Architektur erlaubt die neuere Architektur höhere Taktfrequenzen und schnellere Taktfrequenzsprünge. Interessant ist, dass Intel Core i7-8705G mit Radeon RX M GL tatsächlich 2 verschiedene Fertigungstechnologien auf einem Package vereint. Die CPU wird mit Intels 14 nm+ Prozessknoten hergestellt, während die GPU auf dem 14 nm Prozesknoten von GlobalFoundries aufbaut, der auch für alle anderen 14 nm Grafikkarten aus dem Hause AMD benutzt wird.

Auf dem Prozessor sind 2 Grafikkarten zu finden. Die integrierte Intel HD 630 ist auf der CPU integriert und spielt nur eine Nebenrolle. Sie ist dennoch voll funktionsfähig und wird wahrscheinlich aufgrund ihres geringeren Stromverbrauchs für Desktop-Grafikdarstellung und Video-Wiedergabe zum Einsatz kommen, wo die Leistung der AMD-GPU nicht benötigt wird. Die Radeon RX Vega M GL hingegen ist der Star der Show. Es handelt sich um eine vollwertige GPU mit 20 CUs und insgesamt 1280 Shadereinheiten und 80 Texture-Mapping-Units (TMUs). Sie kann auf 4 GB HBM2 zugreifen, der 179,2 GB/s Bandbreite und 1024-Bit Interface extrem schnelle Zugriffsraten erlaubt. Die Kaby Lake-G-Prozessoren sind die ersten Prozessoren überhaupt, die die HBM2-Technologie für mobile Verbrauchergeräte verfügbar macht.

Leistung
Die Kombination von starker Intel-CPU und AMD-GPU ist an Nutzer gerichtet, die für Gaming und Content Creation geeignete Hardware in einem kompakten Paket haben wollen. Im Vergleich zum 15 Watt i7-8550U im Zusammenspiel mit einer NVIDIA GeForce GTX 1050 liefert der 65 Watt Intel Core i7-8705G mit Radeon RX M GL im Schnitt 30% mehr Leistung. Und auch sonst bietet der Prozessor einige Vorteile, wie effizientere Stromverteilung und kompaktere Maße, die im Endeffekt kleinere Motherboards erlauben, wodurch mehr Platz für größere Akkus entsteht.