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MediaTek Helio x30 (MT6799)

Der MediaTek Helio x30 (MT6799) ist ein mobiles High-End Deca-Core-SoC mit integrierte PowerVR-Grafikeinheit, das für das 1. Quartal 2017 angekündigt wurde. Das SoC folgt dem Prinzip des ersten Deca-Core-Prozessors Helio x20 und integriert 2 auf Leistung ausgelegte Kerne, 4 hoch taktende Low-Power-Kerne und 4 niedrig taktende Low-Power-Kerne. Für die Leistung sind 2 von ARMs neuen Cortex-A73-Kernen zuständig, die eine sehr hohe Taktfrequenz von bis zu 2,8 GHz erreichen können und für schwere Workloads wie Spiele zuständig sind. Ergänzt werden die 2 Kerne von einem auf 2,3 GHz getakteten Cortex-A53 Quad-Core-Cluster und einem auf 2 GHz getakteten Cortex-A53 Quad-Core-Cluster. Der integrierte Speichercontroller unterstützt 32-Bit Dual-Channel LPDDR4X Speicher mit 1866 MHz. Auf dem SoC ist eine PowerVR 7XT Plus GPU verbaut, die eine Taktfrequenz von bis zu 820 MHz erreicht.

Architektur
Kernstück des MediaTek Helio x30 (MT6799) sind die relativ neuen Cortex-A73-Kerne, die erstmals im Kirin 960 erschienen sind. Das Cortex-A73-Design basiert auf der Sophie µarch Familie als der Vorgänger Cortex-A72 und ist sowohl kleiner als auch leistungsfähiger. Die Zahl der Decoder wurde von 3 auf 2 reduziert und es stehen nur noch 7 statt 8 Execution-Ports zur Verfügung. Durch eine bessere Anpassung an die thermischen Limitierungen von Smartphones, können die Cortex-A73 jedoch bis zu 30% mehr Leistung liefern, vor allem bei anhaltender Belastung. Trotzdem ist die Energieeffizienz um 30% gestiegen. Die Dual-Core Cortex-A73-CPU im MedaiTek Helio x30 (MT6799) ist Teil einer Tri-Cluster-Konfiguration, die bereits aus dem Helio x20 bekannt ist. Das Design mit 3 verschiedenen Clustern versucht die Lücke zwischen den leistungsstarken und stromsparenden Clustern zu schließen und eine feinere Abstufung der Leistung zu ermöglichen. Der zusätzliche Mid-Cluster, der aus höher getakteten Cortex-A53-Kernen besteht, übernimmt Workloads, für die die Cortex-A73-Kerne nicht energieeffizient genug und niedrigere getakteten Cortex-A53-Kerne nicht stark genug sind. Die Cluster sind über das MediaTek Coherent-System-Interconnect (MCSI) verbunden, und verfügen jeweils über einen eigenen L2 Cache. Alle Kerne des Prozessors basieren auf ARMs 64-Bit ARMv8-A-Architektur. Das SoC verfügt über ein Cat. 10 FDD und TD-LTE Modem mit 20+20 Carrier Aggregation (CA). Es ist MediaTeks erstes SoC, das mit der 10 nm FF+ Prozesstechnologie gefertigt wird.

Die integrierte GPU stammt aus PowerVRs 7XT Plus (Rogue) Serie und hat eine Taktfrequenz von 820 MHz. Sie unterstützt die APIs Direct3D 12, OpenGL ES 3.2, OpenGL 3.3 (optional 4.4), OpenVX 1.0.1, OpenCL 2.0 sowie Vulkan 1.0.

Leistung
Durch die rasante Single-Core-Geschwindigkeit der Cortex-A73-Kerne spielt der MediaTek Helio x30 (MT6799) definitiv in der Oberliga mit. Die etwa 10% höhere Single-Core-Leistung gegenüber der Cortex-A72-CPU spiegelt sich im GeekBench 4.0.0 Single Core Benchmark wieder, wo die Cortex-A73-CPU höhere Werte als die Mongoose-CPU des Exynos 8890 und die Kyro-CPU des Snapdragon 821 erreicht. Auch die Multi-Core-Leistung des MediaTek Helio x30 (MT6799) dürfte aufgrund der schieren Anzahl an Rechenkernen auf höchstem Niveau sein. Damit ist das SoC für moderne Spiele und VR-Anwendungen problemlos geeignet.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum1. Quartal 2017
Basis-Taktfrequenz2.8 GHz
Anzahl der Kerne10
Fertigungstechnologie10 nm
Interne GrafikPowerVR 7XT Plus
GPU Frequenz820 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR4X