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HiSilicon Kirin 659

Der HiSilicon Kirin 659 ist ein Octa-Core Mittelklasse-SoC mit integriertem ARM Mali-Grafikprozessor, das Ende Mai 2017 angekündigt wurde. Da HiSilicon ein Tochterunternehmen des Smartphone-Herstellers Huawei ist, sind die Kirin-SoCs exklusiv in Huawei-Geräten zu finden. Der HiSilicon Kirin 659 ist z.B. in den Huawei-Smartphones Nova 2 und Nova 2 Plus sowie dem Maimang 6 zu finden. Das SoC ist ein kleines Upgrade vom Vorgänger Kirin 658 und hat neben etwas höheren Taktfrequenzen auch Unterstützung für den neueren Bluetooth 4.2-Standard erhalten. Der Prozessor integriert weiterhin 2 Quad-Core Cortex-A53-Cluster. Der höher getaktete Performance-Cluster hat eine bescheidene Aufstockung um 10 MHz auf 2,36 GHz erhalten, während der energieeffiziente Cluster weiterhin mit 1,7 GHz taktet. Wie auch beim Vorgänger ist auch hier wieder ein integrierter ARM Mali-T830 MP2 Grafikprozessor zu finden, der nach wie vor eine Taktfrequenz von bis zu 900 MHz erreicht. Auch der Speichercontroller des SoCs unterstützt weiterhin 64-Bit Dual-Channel LPDDR3 Speicher mit einem Takt von 933 MHz. Ebenfalls bekannt ist das LTE Cat. 6 Modem, das Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbit/s Downlink und bis zu 50 Mbit/s Uplink ermöglicht.

Architektur
Die Octa-Core Cortex-A53-CPU des HiSilicon Kirin 659 basiert auf der ARMv8-A-Architektur. Es handelt sich um einen Application-Prozessor, also einen Prozessor, der für die Verwendung mit installierbaren Apps innerhalb eines Betriebssystems ausgelegt ist. ARM hat den Cortex-A53 dafür mit den erforderlichen Instruction-Set-Architekturen (ISAs) ausgestattet, darunter die neuen 64-Bit ARM-Instruktionen (AArch64), die 32-Bit ARM-Instruktionen und den Thumb-2-Instruktionen, die unter AArch32 zusammengefasst wurden, die TrustZone-Sicherheitstechnologie, die NEON Advanced SIMD-Instruktionen, die DSP- und SIMD-Erweiterungen und Hardware-Visualisierung. Die Cortex-A53-CPU des HiSilicon Kirin 659 ist in 2 Cluster aufgespalten, um einen ausgewogenen Energiehaushalt zu ermöglichen. Die beiden Cluster sind über ARMs big.LITTLE-Architektur verbunden. Während das SoC den neuen Bluetooth 4.2-Standard unterstützt, muss es bei der WLAN-Verbindung Abstriche machen, da im Vergleich zum Kirin 658 nicht mehr der ac-Standard unterstützt wird. Wie die Vorgänger Kirin 650, Kirin 655 und Kirin 658 wird das SoC mit der modernen 16 nm FinFET+ Fertigungstechnologie gefertigt.

Die integrierte ARM Mali-T830 MP2 verfügt über 2 Shader-Cores und kann eine Taktfrequenz von bis zu 900 MHz erreichen. Sie unterstützt die APIs OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.1 + Android-Extension-Pack (AEP), OpenCL 1.1 u. 1.2, Vulkan 1.0, DirectX 11 FL9_3 und Android RenderScript Compute.

Leistung
Der HiSilicon Kirin 659 bietet aufgrund der nur minimal angehobenen Taktfrequenz nur geringfügig mehr Leistung als sein Vorgänger Kirin 658. Für die Benutzung stellt dies jedoch kein Problem dar, da die Taktfrequenz mit 2,36 GHz sehr hoch ist und eine flüssige Bedienung garantieren sollte. Im Zusammenspiel mit der ARM Mali-T830 MP2 können zudem auch moderne Android 3D-Games gespielt werden.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum2. Quartal 2017
Basis-Taktfrequenz2.36 GHz
Anzahl der Kerne8
Fertigungstechnologie16 nm
Interne GrafikARM Mali-T830 MP2
GPU Frequenz900 MHz
SpeicherunterstützungLPDDR3

6 Smartphones mit HiSilicon Kirin 659

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