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Qualcomm Snapdragon 845: Mehr Power für 4K/60FPS Video und mehr (Bild 1 von 2)Bildquelle: Qualcomm
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Von allem mehr: Dank höherer Performance und erweitertem Feature-Set wird der Snapdragon 845 etwa bessere Video- und Fotoaufnahmen sowie schnellere KI-Berechnungen ermöglichen.

Qualcomm hat kurz nach der Ankündigung der neuen High-End-Plattform Snapdragon 845 auf seinem Snapdragon Technology Summit nun auch technische Details und Features des Chipsatzes verraten. Das SoC (System on a Chip) Snapdragon 845 ist der direkte Nachfolger des Snapdragon 835, der über dieses Jahr hinweg in einer Vielzahl von Android-Smartphones zum Einsatz kam und demnächst auch Windows 10 Convertibles antreiben wird.

Mehr noch als den Vorgänger hat Qualcomm den neuen Snapdragon 845 eigenen Angaben nach für besonders anspruchsvolle Aufgaben wie VR und AR, HDR-Video oder auch aufwendige Spiele konzipiert. Der Chipsatz setzt sich in gewohnter Manier aus diversen unterschiedlichen Bestandteilen zusammen, die allesamt moderner und leistungsfähiger sind als noch bei der letzten SoC-Generation. Das beginnt bei den Kryo 385 CPU-Kernen, reicht über die Adreno 630 Grafikeinheit und ein schnelleres Wi-Fi- respektive LTE-Modul, bis hin zu einem verbesserten Bildprozessor (Spectra 280 ISP) sowie digitalen Signalprozessor (Hexagon 685 DSP).

Der neu ISP soll zu deutlich aufgewerteter Qualität beim Fotografieren oder bei der Videoaufnahme mit einem Smartphone beitragen. Qualcomm verspricht Videoaufzeichnung mit bis zu 4K-Auflösung und in HDR (High Dynamic Range) bei 60 Bildern pro Sekunde. Zeitlupenaufnahmen wird der Snapdragon 845 im kommenden Jahr mit einer Auflösung von 720p bei 480 Bildern pro Sekunde oder von 1080p bei 120 Bildern pro Sekunde bewerkstelligen. Für das Fotografieren darf bei kommenden Geräten unter anderem mit deutlich reduziertem Bildrauschen und Aufnahmen mit erweitertem Farbraum und 10-Bit-Farbtiefe gerechnet werden.

Jenseits dieser Neuerungen für den Bereich Foto und Video gibt es noch viele weitere Verbesserungen, die Qualcomm im Zusammenhang mit dem Snapdragon 845 aufführt. So soll der Chipsatz dank des Hexagon 685 DSP Aufgaben im Bereich Maschinenlernen um das Dreifache beschleunigen und er wird eine sogenannte Secure-Processing-Unit für die abgesicherte Verarbeitung aller Biometriedaten integrieren. Natürlich wird außerdem bessere Performance, bessere Konnektivität und auch eine höhere Energieeffizienz geboten werden. Mit Blick auf die neue Adreno 630 GPU verspricht der Chiphersteller ein Leistungsplus von 30 Prozent bei der Berechnung von 3D-Grafiken und ebenso 30 Prozent mehr Effizienz. Eine weitere Neuerung, die direkt aus der erhöhten Leistungsfähigkeit des Chipsatzes resultiert, ist die Möglichkeit, einen Raum vollständig und in Echtzeit für Virtual oder Augmented Reality Anwendungen zu erfassen.

Das integrierte LTE X20 Modem des Snapdragon 845 schafft laut Hersteller einen im Vergleich zum letztjährigen X16 Modem 20 Prozent höheren Datendurchsatz. Im Downstream werden damit theoretisch bis zu 1,2 Gigabit pro Sekunde möglich sein. Das integrierte Funkmodul unterstützt zudem Dual-Band WLAN bis 802.11ac und die Kurzstrecken-Funktechnik 802.11ad sowie TrueWireless Bluetooth 5. Letzteres soll laut Qualcomm mitunter dabei helfen, den Stromverbrauch von kabellosen Kopfhörern um bis zu 50 Prozent zu reduzieren.

Der Snapdragon 845 wird weiterhin den Schnellladestandard von Qualcomm in Version 4+ unterstützen und Anfang 2018 in ersten Smartphones zu finden sein. An Hersteller wie LG, Samsung und Xiaomi liefert Qualcomm die neue High-End-Plattform bereits aus. Im Zeitraum um den Mobile World Congress Ende Februar darf also wohl mit der Verfügbarkeit dieser neuen Modelle gerechnet werden. Im weiteren Verlauf des Jahres sollten dann auch alle anderen namhaften Anbieter von Android-Smartphones und -Tablets eigene Geräte mit dem Chipsatz vorstellen. Für die zweite Jahreshälfte 2018 sind außerdem Windows 10 PC mit dem Snapdragon 845 geplant.

Quelle: Qualcomm

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