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Qualcomm: Snapdragon 815 Prozessor für Smartphones deutlich kühler als aktueller Snapdragon 810 (Bild 1 von 1)Bildquelle: notebookinfo.de | st
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Kämpft mit Hitzeproblemen: Kann der Snapdragon 815 die Fehler des Snapdragon 810 ausmerzen?

In den Wochen vor der offiziellen Enthüllung der ersten Smartphones mit Qualcomms 64-Bit-fähigem Octa-Core-Prozessor Snapdragon 810 kursierten Berichte, die dem neuen High-End-Chipsatz eine Überhitzungsproblematik nachsagten. Nachdem aber das LG G Flex 2 und kürzlich das HTC One M9, in denen besagter Prozessor verbaut ist, vorgestellt worden waren, schienen diese Spekulationen ein für alle Mal begraben. Ein Trugschluss, wie sich schnell herausstellte: Bei Testexemplaren des One M9, auf denen eine bestimmte Vorserien-Firmware zum Einsatz kommt, soll der Qualcomm-Chip extreme Temperaturen erreichen können.

Wie nun ein aktueller Bericht der eher unbekannteren Webseite STJS Gadgets Portal nahe legt, scheint sich der US-Chiphersteller der Problematik bewusst zu sei und auch an einer Lösung zu arbeiten. Problem an der Sache: Die Hitzeentwicklung ist offenbar Hardware-bedingt und somit nur durch ein neues Chip-Design gänzlich in den Griff zu bekommen. Aus Qualcomms Sicht praktisch ist der Umstand, dass es das verbesserte Chip-Design bereits gibt. Es hört auf die Bezeichnung Snapdragon 815 und könnte noch in diesem Jahr als Nachfolger des Snapdragon 810 auf den Markt kommen.

Genau wie beim Snapdragon 810 handelt es sich beim Snapdragon 815 durchgesickerten Informationen nach um ein Octa-Core-SoC, sprich einen Chipsatz mit acht CPU-Kernen, die nach ARMs Big.Little-Konzept zusammenarbeiten. Der Snapdragon 815 soll darüber hinaus ein verbessertes Cat.10-LTE-Modem und eine Adreno-450-GPU sowie Unterstützung für LPDDR4-RAM mitbringen und im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt werden.

Laut dem Bericht von STJS Gadgets Portal hat Qualcomm interne Tests durchgeführt, bei denen besagter Snapdragon 815 gegen die beiden Chipsätze Snapdragon 810 und Snapdragon 801 in einem anspruchsvollen Szenario antreten musste. Die Ergebnisse eines solchen Tests liegen der Webseite offenbar vor und scheinen schon jetzt zu belegen, dass der kommende Snapdragon 815 weniger Abwärme produziert als seine beiden Vorgänger.

Den vielsagenden Test, auf den in dem Artikel Bezug genommen wird, hat Qualcomm mit dem Rennspiel Asphalt 8 durchgeführt. Dazu wurde der Rechenleistung fordernde Titel mit hohen Grafikeinstellungen auf drei Geräten ausgeführt, die bis auf das SoC vollkommen identisch (5-Zoll-Full-HD-Display, 3 Gigabyte RAM) ausgestattet sind, und dann die Hitzeentwicklung des jeweils verbauten Chipsatzes gemessen.

Die von STJS Gadgets Portal veröffentlichten Ergebnisse sprechen eine eindeutige Sprache. So erreichte der Snapdragon 815 beim Testdurchlauf eine Höchsttemperatur von 38 Grad, während der Snapdragon 801 aus dem Vorjahr auf 42 Grad und der aktuelle Snapdragon 810 gar auf 44 Grad Celsius kam. Die Publikation schlussfolgert anhand dieser Werte, dass Geräte mit dem kommenden Snapdragon 815 spürbar kühler unter Last bleiben werden als dies Smartphones und Tablets mit Snapdragon 801 beziehungsweise 810 derzeit tun.

Wichtig bei Bewertung dieses gesamten Thematik ist allerdings auch, die genannten Punkte richtig einzuordnen. Mangels offizieller Details wissen wir im Augenblick weder, ob die Temperaturwerte, die STJS Gadgets Portal nennt, tatsächlich akkurat sind, noch, wann der Snapdragon 815 den Snapdragon 810 ablösen wird. Darüber hinaus ist stets wichtig zu bedenken, dass es sich bei der gesamten Diskussion um die hohe Hitzeentwicklung des Snapdragon 810 um eine Problematik handelt, die nur in bestimmten Szenarien, sprich bei Hardware-fordernden Benchmark-Tests, zu beobachten ist. Im Alltagsgebrauch sollten Nutzer nichts davon mitbekommen. Im Fall des HTC One M9 hat HTC vor wenigen Tagen darüber hinaus eine neue Firmware veröffentlicht, die ebenfalls Bedenken in Sachen Hitzeentwicklung und Systemperformance weiter entkräften soll.

Quelle: STJS Gadgets Portal, Gizmochina

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