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HTC U 11: Neues Flaggschiff-Smartphone bei GeekBench (Bild 1 von 1)Bildquelle: HTC
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HTC U Reihe: Den beiden bekannten Smartphones U Play und U Ultra wird demnächst wohl ein High-End-Modell mit Qualcomm-SoC Snapdragon 835 zur Seite gestellt.

HTC hat für den 16. Mai 2017 die Vorstellung eines neuen Flaggschiff-Smartphones angesetzt. Den letzten glaubwürdigen Gerüchten nach wird es sich dabei um ein absolutes High-End-Gerät mit ganz besonderen Bedienfunktionen handeln. Nun machen auch erste Benchmark-Werte die Runde im Netz, die nicht nur einen ersten Eindruck vom Leistungsvermögen des Smartphones vermitteln, sondern auch einige zentrale Hardware-Features zu bestätigen scheinen.

Wie unter anderem GSMArena informiert, ist das neue HTC-Smartphone in der Datenbank von GeekBench aufgetaucht - allerdings noch nicht unter seiner wahrscheinlich offiziellen Bezeichnung HTC U 11. Stattdessen ist dort von einem HTC CBP die Rede, womit aber aufgrund all der anderen inzwischen vorliegenden Hinweise im Grunde nur das neue Flaggschiff der Taiwaner gemeint sein kann.

Das Smartphone wird laut Benchmark-Eintrag erwartungsgemäß von einem Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998) angetrieben und wurde mit der Android-Version 7.1.1 Nougat getestet. Darüber hinaus wartet das Gerät mit 4 Gigabyte RAM auf. Mit diesen zentralen Hardware-Elementen erreicht es im GeekBench Single Core Test einen Wert von 1912 Punkten. Bei Nutzung aller acht CPU-Kerne des Prozessors werden hingegen 6137 Punkte erzielt. Diese Werte liegen gemäß GSMArena grob auf demselben Leistungsniveau wie das Samsung Galaxy S8 respektive S8+. Bei den US-Varianten der neuesten Samsung-Topmodelle handelt es sich bekanntlich um die ersten marktreifen Geräte mit Qualcomms High-End-SoC.

Das HTC U 11 soll abgesehen von den aus der GeekBench-Datenbank herauszulesenden Markmalen mit einem 5,5 Zoll großem QHD Display, 64 Gigabyte Flash-Speicher, einer 12 Megapixel Hauptkamera auf der Rückseite sowie einer 16 Megapixel Selfiecam auftrumpfen. Die spannendste Neuerung dürften aber die angeblich im Metallgehäuse integrierten Drucksensoren ermöglichen. Dank diesen sollen Nutzer in die Lage versetzt werden, durch „Quetschen“ oder „Streichen“ des Chassis mit dem Smartphone zu interagieren.

Quelle: GeekBench, GSMArena

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