1. Startseite
  2. News
  3. HTC One M9: Software oder Hitze-Problem der Grund für Lieferverzögerung in Taiwan?

HTC One M9: Software oder Hitze-Problem der Grund für Lieferverzögerung in Taiwan? (Bild 1 von 1)Bildquelle: HTC
Fotogalerie (1)
Das lange Warten: In Taiwan müssen Fans noch ein paar Tage den Launch des HTC One M9 abwarten. Doch warum genau?

Wie Taiwans nationale Nachrichtenagentur CNA informiert, sah sich HTC unmittelbar vor dem geplanten Marktstart des One M9 am gestrigen Montag, den 16. März 2015 gezwungen, die Auslieferung seines neuen Premium-Smartphones vorübergehend auszusetzen. Den offiziellen Angaben des Herstellers nach wird augenblicklich der letzte Feinschliff an der neusten Software-Version für das Gerät vorgenommen. Was den Abschluss der Arbeiten an diesem Update hinauszögert und warum vor allem bis zum absolut letzten Moment gewartet wurde, um eine Verschiebung des Verkaufsstarts bekannt zu geben, dazu wollte sich HTC leider nicht äußern. Davon abgesehen gibt es im Moment keinen konkreten neuen Lauch-Termin.

Um etwas mehr Licht in diese Angelegenheit zu bringen, zitiert der CNA-Artikel ein paar Vorbesteller, die offenbar am Sonntagnachmittag per SMS von HTC über die Verzögerung des One-M9-Marktstarts benachrichtigt wurden und diese Information über das soziale Netzwerk Mobile01 weitergaben. Deren Angaben nach soll die 32-Gigabyte-Version des One M9 nun am kommenden Freitag, den 20. März in den taiwanischen Handel gelangen, Interessenten an der 64-Gigabyte-Variante müssten sich allerdings voraussichtlich sogar bis zum Ende des Monats gedulden. Die wahren Hintergründe der Verschiebung kennen aber natürlich auch die Mobile01-Nutzer nicht.

Dieser Umstand führt uns wiederum zu einer weiteren aktuellen Meldung, bei der das neue HTC Flaggschiff ebenfalls im Mittelpunkt steht, und die eventuell mit dem verschobenen Marktstart zusammenhängen könnte. Erst gestern berichtete nämlich die niederländische Webseite Tweakers über Hardware-Auffälligkeiten beim One M9. Den Angaben der Publikation nach wird das Metall-Chassis des Smartphone bei hoher Beanspruchung des leistungsstarken Qualcomm-Chipsatzes Snapdragon 810 extrem heiß. Das Octa-Core-SoC (System on Chip) selbst soll während eines Durchlaufes des fordernden Benchmark-Programms GFXBench über 55 Grad Celsius erreichen. Dieser Wert liegt laut Tweakers bis zu 17 Grad über dem, was bei anderen SoC-Modellen in vergleichbaren aktuellen Smartphones, darunter auch das One M8, beim selben Test gemessen werden kann.

Die Fragen, die sich angesichts dieser Hitzeentwicklung jetzt natürlich zwangsläufig ergeben, lauten: Wurden diese hohen Temperaturen unter Last von Qualcomm und HTC einfach so eingeplant, oder handelt es sich hier um ein potentiell schwerwiegendes Hardware-Problem? Und: Kann HTC eventuell noch vor dem weltweiten Lauch des Smartphones per Software-Update am Power-Management und somit an der Hitzeentwicklung des Prozessors schrauben?

Der Vollständigkeit halber muss abschließend auch noch erwähnt werden, dass die niederländische Webseite ausdrücklich angibt, die Software auf dem getesteten One M9 sei noch nicht final. Darüber hinaus soll das Gerät im normalen Alltagseinsatz bei Weitem nicht so heiß werden wie im beschriebenen Benchmark-Durchlauf.

Quelle: Focus Taiwan, Android Police, Tweakers.net

Kommentieren
Mit dem Absenden erklären Sie Ihr Einverständnis mit den Nutzungsbedingungen und der Datenschutzerklärung.