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  3. Hitzetod bei Qualcomm Snapdragon 810? LG G Flex 2 bleibt cool

Laut LG gibt es keine Probleme mit dem Snapdragon 810.Bildquelle: LG
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Keine Probleme: LG widerspricht den letzten Berichten bezüglich Hitzeentwicklungsproblemen beim Snapdragon 810.

Erst gestern wurde vermeldet, dass Samsung in internen Tests erneut auf Überhitzungsprobleme gestoßen sei und deswegen davon absieht, den Qualcomm Snapdragon 810 im Galaxy S6 zu verbauen. Im kommenden LG G Flex 2 wird der Snapdragon 810 aber sehr wohl verbaut werden und LG hat sich gegenüber Reuters auch zu den zuletzt erneut genannten Problemen geäußert.

Laut den Aussagen von Woo Ram-chan, seines Zeichen Vice President von LG's Mobile Product Planning, ist man sich den den Bedenken in Hinsicht auf den Prozessor durchaus bewusst. Allerdings sei die Performance des Chips durchaus befriedigend. Interne Tests des G Flex 2 hätten außerdem bestätigt, dass der neue Prozessor sogar weniger Abwärme erzeugt als die Vorgängermodelle von Qualcomm. In Südkorea kommt das LG G Flex 2 am 30. Januar auf den Markt, einen genauen Termin für Deutschland gibt es noch nicht, aktuell geht man aber von Mitte März aus. Von Samsung und Qualcomm gibt es allerdings bis heute noch keine offizielle Rückmeldung bezüglich der letzten Überhitzungsmeldungen.

Quelle: Reuters

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