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CES 2017: Intel führt diverse neue Kaby Lake CPUs ein, darunter Vierkerner für Notebooks (Bild 1 von 1)Bildquelle: Intel
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Kaby Lake: Intel verkauft seine modernste CPU-Generation zwar seit Herbst 2016, das Portfolio beinhaltete bislang aber keine Quad-Core-Chips. Nun ändert sich das.

Intel feiert heute im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) 2017 die Markteinführung einer ganzen Reihe neuer Core Prozessoren der 7. Generation, sprich der Kaby Lake Familie. Nachdem im September 2016 bereits erste energieeffiziente Modelle der Y- und U-Serie für flache Notebooks, Convertibles und Tablets ihr Debüt gaben, sind nun die H-Serie-Chips mit vier Kernen für leistungsstarke Multimedia- und Gaming-Laptops sowie mobile Workstations plus Desktop-CPUs der S-Serie an der Reihe. Außerdem stellt Intel einige zusätzliche Dual-Core-CPUs für Notebooks vor, die mit höheren Taktraten arbeiten und eine leistungsfähigere integrierte Iris-Grafikeinheit bieten.

Kaby Lake K-, S- und T-Serie für Desktop-PCs
Das neue Intel-Topmodell für alle Bastler respektive Fans von Desktop-PCs ist der Core i7-7700K. Intel verspricht für die übertaktbare Quad-Core-CPU einen Leistungszuwachs von 25 Prozent im Vergleich zum Core i7-4770K, was aber nicht viel bedeutet, da es sich dabei um eine drei Generationen alte CPU handelt. Im Vergleich zu einem Core i7-6700K der Skylake-Familie dürfte das Leistungsplus nur marginal ausfallen, da sich die Architekturen der beiden 14 Nanometer Prozessoren im Grunde nicht voneinander unterscheiden. Wie Intel bereits bei der Einführung erster Kaby Lake Chips erläuterte, beschränken sich die Verbesserungen der neuen Modelle verglichen mit ihren Skylake-Pendants im Kern auf etwas höhere Taktraten, Optimierungen für die integrierte GPU, die vor allem bei der Wiedergabe von 4K-Inhalten zur Geltung kommen, Unterstützung für HDMI 2.0 und HDCP 2.2 und einen dezent verbesserten Fertigungsprozess.

Kaby Lake H-Serie für Notebooks
Im Notebook-Bereich verhält es sich dementsprechend recht ähnlich wie im Desktop-Sektor. Das neue H-Serie-Flaggschiff mit vier Rechenkernen, Hyperthreading und Übertaktungspotenziel trägt die Bezeichnung Core i7-7820HK, dicht gefolgt von den Modellen Core i7-7920HQ, i7-7820HQ und i7-7700HQ. Ebenfalls vier Kerne, aber kein Hyperthreading bieten die Modelle Core i5-7440HQ und i5-7300HQ. Alle genannten CPUs warten außerdem mit einer Intel HD Graphics 630 Grafikeinheit auf und unterstützen DDR4-RAM mit bis zu 2400 Megahertz sowie LPDDR3-RAM mit bis zu 2133 Megahertz.

Vervollständigt wird die Riege der neuen H-Serie-CPUs schließlich durch den Xeon E3-1505M v6 und den Xeon E3-1535M v6. Beide CPU-Modelle weisen genau wie die genannten Core i7 Chips eine TDP von 45 Watt, vier Kerne und Unterstützung für Hyperthreading sowie eine Intel HD Graphics 630 auf. Einziger Unterschied und der Grund warum diese Prozessoren in einigen High-End-Workstations zu finden sein werden, ist die Unterstützung von ECC RAM.

Kaby Lake U-Serie für Notebooks
Die schon seit ein paar Monaten in Notebooks zu findende Kaby Lake U-Serie erweitert Intel heute um diverse Dual-Core-Chips mit leistungsfähigerer Grafikeinheit vom Typ „Iris Plus 650 und 640“. Dazu gehören die 28 Watt Modelle Core i7-7567U, i5-7287U, i5-7267U und i3-7167U sowie die 15 Watt Modelle Core i7-7660U, i7-7560U, i5-7360U und i5-7260U. Der Name „Iris Plus“ ist zwar neu, doch wie schon bei den vergleichbaren Skylake-Chips kommen die genannten U-Serie-CPUs mit einer Grafikeinheit daher, die 48 Execution Units (EUs) und 64 Megabyte eDRAM als schnellen Zwischenspeicher bietet.

Zusätzlich zu den Modellen mit Iris Plus Grafik führt Intel außerdem noch die U-Serie-Chips Core i7-7600U und i5-7300U ein, die beide „nur“ eine Intel HD Graphics 620 GPU integrieren.

Neue Chipsätze der 200er Serie
Abschließend ist noch erwähnenswert, dass Intel zusammen mit der restlichen Kaby Lake Line-up heute auch mehrere neue Chipsätze auf den Markt bringt. Zur 200er Chipsatz-Serie gehören der Z270, Q270, der H270, Q250 und der B250.

Genau wie für die neuen CPUs gilt auch für die Chipsätze, dass sich die Änderungen im direkten Vergleich zur Vorgängergeneration sehr in Grenzen halten. Intel hat sich vorrangig darauf konzentriert, die Anzahl der verfügbaren PCI Express Lanes zu erweitern. So bietet jeder der genannten fünf Chipsätze der 200er Serie jeweils vier PCIe 3.0 Lanes mehr als sein Vorgänger der 100er Serie.

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